1: 名無しさん 2022/08/04(木) 20:43:19.79 ID:CAP_USER
“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認
米マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）や米ヒューストン大学などの研究チームは、半導体材料として立方晶ヒ化ホウ素（ｃ―ＢＡｓ）がシリコンを上回る特性を持つことを実験で確認した。
電子だけでなくホール（正孔）の移動度も同様に高く、熱伝導性に優れることから「これまでで『最良』の半導体材料ではないか」としている。
成果は米科学誌サイエンスに掲載された。
（以下略、続きはソースでご確認ください）
ニュースイッチ 2022年08月04日
https://newswitch.jp/p/33216
2: 名無しさん 2022/08/04(木) 20:47:40.34 ID:Ry5qLCMo
Siより特性がいいものなんていくらでもあるが
Siが飛び抜けて最良たる地位に君臨しているのは酸化するだけで超高品質な絶縁膜ができるからなんだ
Siが飛び抜けて最良たる地位に君臨しているのは酸化するだけで超高品質な絶縁膜ができるからなんだ
3: 名無しさん 2022/08/04(木) 21:09:57.52 ID:KiY/xx1x
Ｂ－ＣＡＳスゲーな
4: 名無しさん 2022/08/04(木) 21:20:09.63 ID:4v31hLzz
毒物のヒ素使ってる時点で商業化は極めて困難だから、研究進めるだけ無意味
5: 名無しさん 2022/08/04(木) 22:03:37.83 ID:s4f1ZmFL
シリコンベースのMOSFETが微細化限界で
TSMCすらN3で大苦戦しまくってるから、新しい素材が欲しいんだろな
でも不景気と相まって、投資もしょぼくなるから5年後には大型半導体産業は割と危なそう
TSMCすらN3で大苦戦しまくってるから、新しい素材が欲しいんだろな
でも不景気と相まって、投資もしょぼくなるから5年後には大型半導体産業は割と危なそう
6: 名無しさん 2022/08/04(木) 22:33:16.17 ID:95JhhyFQ
窒化ボロンBNの方が強そうだけど、たしかに移動度はダメかも。
ガリウムと同じく、そのうちリン化ボロンBPとかも出て来るのかな
ガリウムと同じく、そのうちリン化ボロンBPとかも出て来るのかな
7: 名無しさん 2022/08/05(金) 00:45:41.37 ID:Gyy6k8nF
単体と化合物の区別がつかないアホがおるな。
8: 名無しさん 2022/08/05(金) 00:55:31.76 ID:ADTzhkam
比べるならガリヒ素と比べろよ 別に移動度が高いからシリコンをユニバーサルに使ってるわけじゃない
9: 名無しさん 2022/08/05(金) 02:41:24.12 ID:xo/EzNG/
１ダース作るのに何人犠牲になるんだろう
解体時に危なくないのだろうか？